央视财经等报道，当地时间 6 月 7 日，全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团宣布，耗资 10 亿欧元开设的一家芯片工厂在德国正式落成，将从下个月开始生产芯片。

这家工厂位于德国东部城市德累斯顿的一个半导体产业中心，占地 10 万平方米，工厂制造的芯片将用于最新的电动汽车和自动驾驶汽车。

由于德国各车企全面开工复产，芯片供应紧张，多家汽车制造商曾于年初被迫宣布减产。根据欧盟的一项投资计划，这一工厂获得了 2 亿欧元的政府援助。

IT之家获悉，博世德累斯顿工厂于 2018 年 6 月破土动工，将雇用约 700 人，专注于 300mm 晶圆的制造，其中一片晶圆可以容纳 31000 个单独的芯片。博世表示，其德累斯顿工厂将向全球客户提供产品。该公司预计，今年全球半导体需求将增长 11%，市场规模将超过 4000 亿欧元。

文章来源：it之家，由富事达编辑。