近日，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。上个月，车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理。资本市场对于芯片领域的投资热情正在高涨。科创板研究中心数据显示，今年上半年，科创板IPO募资877亿元，其中48%为半导体企业。从融资情况来看，据盖世汽车统计，上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体是资本持续关注的重点，尤其是车载智能芯片领域，上半年多家芯片企业拿到了新的投资。