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工信部谈汽车芯片供应短缺:组建汽车半导体推广应用工作组

作者: 编辑: 浏览次数: 1 来源: 发布日期: 2021.07.22
信息摘要:
7月16日,国新办举行上半年工业和信息化发展情况发布会。会上,工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙介绍,上半年我国汽车产销总体…

7月16日,国新办举行上半年工业和信息化发展情况发布会。

会上,工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙介绍,上半年我国汽车产销总体保持稳定增长,特别是新能源汽车增长态势更快。

据统计,今年1-6月份,我国汽车产销分别完成了1256.9万辆和1289.1万辆,同比增长了24.2%和25.6%,产销两旺。其中,新能源汽车的产销分别完成了121.5万辆和120.6万辆,同比都增长了两倍。

不过,受芯片供应短缺以及排放标准升级切换期等影响,5、6月份汽车产销出现了一定的回落,6月份当月汽车产销分别完成了194.3万辆和201.5万辆,环比分别下降了4.8%和5.3%,同比下降了16.5%和12.4%。

为了积极应对汽车芯片供应短缺问题,工信部组建了汽车半导体推广应用工作组,多次组织召开协调会,充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量,加强供需对接和工作协同,有针对性地制定措施,推动提升汽车芯片的供给能力,应该说正在取得一定的效果。后续我们将远近结合、多措并举,加强供需对接,积极支持替代应用,提升制造能力,继续保持我们汽车产业平稳健康发展。

文章来源:央视新闻,由富事达编辑。

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2017-10-11

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