年底改善？

“其实从供应链来看，芯片短缺的问题确实是有开始缓解的趋势，因为囤货因素开始释放，产品投向市场”，创道投资咨询合伙人步日欣表示，现在大部分芯片不存在缺货的因素，预计很快就能恢复，比如手机芯片，28nm以内、12英寸的产线。

不过，步日欣也指出，不排除一些特殊品类，比如汽车芯片，可能恢复还要一段时间。因为汽车芯片的产能在转移后，要恢复到原有产线，需要比较长的周期。

在步日欣看来，如果刨除掉一些供应链和囤货的因素，应该到今年年底，车用芯片短缺的问题也会缓解了。事实上，像台积电等企业已经表态，要干预市场，因为短缺也给芯片制造商造成了一些影响。

眼下，不只是美国政府在“威逼利诱”，全球各国都对“芯事”格外上心。就在7月19日，欧盟委员会启动了两个新的行业联盟——处理器和半导体技术联盟，以及欧洲工业云/边缘计算联盟。

欧盟的目标是，到2030年将其全球芯片市场份额翻一番。根据市场调研机构IC Insights的统计数据，2020年全球半导体市场份额在IDM、无晶圆和IC总销售额的区域市场占有率上，来自美国的公司占据了全球市场总量的55%，排名第一，而欧洲仅占6%。

除了政府在加大投入，芯片厂商们也开足了马力，接二连三扩充产能。以三星为例，最新消息显示，根据三星电子提交给美国得克萨斯州官员的文件显示，该公司已经申请了该州税收减免，可能是其计划中的170亿美元美国芯片工厂。

而根据台积电的规划，该公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能。去年，台积电宣布，计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂，目前该厂动工，预计设备将在2022年下半年进厂。

作为晶圆代工巨头，格芯日前在否认与英特尔“联姻”的消息后，同时宣布了在美国进行大规模扩产的计划，将斥资10亿美元于纽约州马尔他镇（Malta）总部附近建第二座晶圆厂，预估马尔他每年晶片产能扩充15万片，比之前提高一倍。

对于当下半导体芯片厂商热火朝天的扩产计划，步日欣也提到了一点，如果扩产，可能未来会有一些压力，比如会面临库存过剩等情况，其实现在已经有一些晶圆厂在反思，下游需求到底有没有实际上的大幅增长？

文章来源:北京商报记者 汤艺甜,由富事达编辑。