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台积电拿下特斯拉下一代芯片大单

作者: 编辑: 浏览次数: 1 来源: 发布日期: 2022.11.22
信息摘要:
日前,中国台湾积体电路制造股份有限公司取代三星,拿下特斯拉芯片大单,将以4纳米或5纳米工艺生产特斯拉HW4.0版本芯片,目前特斯拉车型上普遍…

日前,中国台湾积体电路制造股份有限公司取代三星,拿下特斯拉芯片大单,将以4纳米或5纳米工艺生产特斯拉HW4.0版本芯片,目前特斯拉车型上普遍使用的是HW3.0版本,已经可以实现特斯拉FSD完全自动驾驶,而HW4.0将是特斯拉下一代芯片。而特斯拉也将成为台积电明年前七大客户,并是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。

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2017-10-11

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